IT之家 10 月 27 日消息,Infineon(英飞凌)于当地时间今日宣布,将在欧洲打造全球首个面向氮化镓 (GaN) 功率半导体的 300mm(12 英寸)大规模量产晶圆厂。
300mm(12 英寸)单块晶圆上的芯片产出量是 200mm(8 英寸)晶圆的 2.3 倍。更大的原料面积有助于优化生产工艺并提升效率。
作为该举措的一部分,英飞凌计划在 2034 年前投入约 11 亿欧元(IT之家注:按当前汇率约合 82.19 亿元人民币),用于升级其在奥地利 Villach 的现有洁净室设施。该工厂预计于 2027 年底开始投产。
欧盟委员会已批准向英飞凌的 Villach 扩产计划提供 3.19 亿欧元(按当前汇率约合 23.84 亿元人民币)的国家援助,奥地利经济部门预计将在规定期限内正式兑现这笔资金承诺。
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本次扩产计划还涉及爱游戏网页服务,以支持其生产运营。

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